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因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
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日期：2024-05-04
半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構，半導體廠正全力投入研發矽的替代材料，讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率；同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局，以...看更多
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