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半導體測試簡介

半導體測試簡介

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日期：2025-05-22
Probe Card-針測板. 測試則分成兩個階段. 晶圓測試(Wafer Test). 針對晶圓上的每個晶粒進行針測，使IC 在封裝前先過濾掉電性功能不良的晶片，以降低IC 成品的 ......看更多

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