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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 超厚光阻特性探討晶圓級封裝之多頻光譜光度測定法 - Semicondutor Magazine
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日期：2024-04-26
#p#John C. Lam 因為缺陷與後來的重工(rework)相對應的提高產生成本，精準光阻層的特性是使良率最佳化的關鍵因素。現在製造業者大多在profilometry與cross-sectional method兩種接觸方法(contact method)中選擇其中一種來使用，其方法就像掃瞄式電子顯微鏡 ......看更多
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