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半導體製程及原理

半導體製程及原理

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日期：2025-06-04
... ；IC之製作過程是應用晶片氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須製程多達二百至三百個步驟。 ......看更多

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