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半導體製程與設備介紹 - 機械與自動化工程 - 義守大學
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日期：2025-11-30
什麼是電子構(封)裝. • 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要是將
前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之. 晶圓上IC予以分割，黏晶、並加外接引腳及包 ......看更多
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