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國立中央大學圖書館碩博士論文授權書
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日期：2024-05-08
聚醯亞胺(Polyimide，PI)型電子薄膜在LCD、半導體及IC 封裝之應用極為廣泛，.
目前國內所需之PI 相關材料，絕大部份由美日進口，創新薄膜科技是目前國內唯一有
...... 纜絕緣、IC封裝、LCD構裝、半導體之絕緣被覆等，用途之廣及用量之大為20.
世紀及 .... 存之道，為達此一目的，企業應摒棄先企劃自做產品設計的作法，改為技術
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