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國立中山大學機械與機電工程學系半導體封裝測試產業研發 ...
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日期：2025-05-31
而BGA 產品的組成成分中-錫球(如圖1-3)和助焊劑(如圖. 1-4)更是扮演產品關鍵 .... 清潔功用，可讓焊料(Solder) 與待焊表面迅速產生界面金屬層. -IMC(Inter-metallic ......看更多
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