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如何由X-Ray來判斷BGA有否空焊| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
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日期：2025-06-05
2010年8月26日 ... 首先想想同一個BGA IC的錫球應該都是一樣的大小，其中如果有些錫球是空焊， ....
客戶詢問,為何BGA打件完成,須要進行點膠(or underfill)的動作…...看更多
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