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家程開發行動裝置專用SiP模組 - 提供和分析最新產業資訊與科技趨勢- 電子工程專輯 .
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日期：2025-11-17
正文轉投資子公司家程科技(Ampak)日前宣佈，已開發出一系列小型化無線通訊模組，除了已量產的GM 9601 Wi-Fi模組外，該公司也已開發出GM6601整合Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)及GPS的三合一模組開發。 GM 9601為802.11b/g模組，尺寸為8.8x8.8x1.45mm...看更多
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