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日期：2025-05-09
Circuit Layer 線路層：與PCB板相當，銅箔厚度 Hoz~5.0oz。 2.Dielectric Layer 絕緣層：是一種低熱阻導熱絕緣材料，厚度2~8mil。 3.Base Layer：是金屬板，一般是 ......看更多
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