3d ic製程的相關文章
3d ic製程的相關公司資訊
工業技術研究院 - 活動訊息 - 2008年 - 由3D IC製程變化看技術發展挑戰
瀏覽：516
日期：2025-05-17
三、堆疊部份以Bonding膠材與TSV對準為研發重點 除了TSV製程與處理薄化晶圓的部分為3D IC的主要發展重點外，在多晶片的堆疊結合(Bonding)製程發展部分，也是一大重點。在晶片堆疊與Bonding的部分，主要又可分為Chip-to-Wafer (C2W)與Wafer-to-Wafer ......看更多
網友正在看
熱門 steve jobs 文章
![Steve Jobs從未曝光片段: 第一代Macintosh發佈會 [影片]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/3345/1403794747418_xs.jpg)
![遺失的 Steve Jobs 時間囊出土 他在裡面放了甚麼 [影片]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/2985/1403790690176_xs.jpg)
熱門 寵物 文章
