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工業技術研究院 - 活動訊息 - 2008年 - 由3D IC製程變化看技術發展挑戰
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日期：2025-12-20
三、堆疊部份以Bonding膠材與TSV對準為研發重點 除了TSV製程與處理薄化晶圓的部分為3D IC的主要發展重點外，在多晶片的堆疊結合(Bonding)製程發展部分，也是一大重點。在晶片堆疊與Bonding的部分，主要又可分為Chip-to-Wafer (C2W)與Wafer-to-Wafer ......看更多
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