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市場報導：手機基頻晶片將走向高度整合趨勢 - 國家實驗研究院
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日期：2024-05-01
2005年5月17日 ... 基本上，手機內部主要的半導體包括射頻、基頻與記憶體．基頻可分為數位與類比．
其中，數位基頻晶片主要包含三個部分：數位訊號處理器負責訊號 ......看更多
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