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微機電蝕刻製程氣體的選擇
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日期：2025-10-08
應，利用稀釋的作用控制蝕刻製程 中蝕刻反 應的進行，而與蝕刻產物揮發間，取得一最 佳化條件。I I . 適用於微機電系統的深蝕刻技術 在半導體元件中，側壁保護 ( s i d e wa l l ......看更多
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