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微電子元件塑膠封裝 | Moldex3D :: 塑膠射出成型CAE模流軟體領導品牌

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日期：2025-12-18
微電子元件塑膠封裝 IC 元件塑膠封裝是以環氧樹脂封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC) 透過轉注成型達到保護精密電子晶片的封裝過程。除了封裝材料本身的化學流變，越趨精密設計的電子元件也為封裝製程帶來更多挑戰和不確定性。...看更多

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