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手機相機模組封裝的關鍵技巧 - 提供和分析最新產業資訊與科技趨勢- 電子工程專輯 .
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日期：2025-05-02
矽晶半導體元件佈局的最佳化儼然已成為最小化晶片面積的關鍵考量。這一策略提升了每一晶圓的晶片數，因而可達到最小化的單位成本。由於CMOS影像感測器必須搭配鏡頭模組(lens train)，才能完成一個固態相機模組，因此，CMOS...看更多
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