整合加速效能運作 DSP/MCU單晶片完美結合 - 學技術 - 新電子科技雜誌

整合加速效能運作 DSP/MCU單晶片完美結合 - 學技術 - 新電子科技雜誌

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日期:2025-05-23
由於系統成本、開發容易、元件採購和升級能力彈性化等因素,設計工程師正趨向將單晶片解決方案用於嵌入式信號處理。這種單晶片解決方案必須能夠同時完成DSP和MCU功能,因此提出一種統一的處理器系統結構以面對MCU的挑戰...看更多