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整合影像感測/光學元件 晶圓級影像感測模組誕生 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌
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日期：2025-06-20
製作過程中牽扯到的技術，包含半導體微影、蝕刻、雷射切割晶圓或是光軸調整等技術，都是相當複雜而先進的，而其中最關鍵的技術就屬微光學元件製造及過銲錫爐的高溫對於模組材料的影響。由於塑膠鏡頭無法承受焊錫爐的高溫，所以必須以玻璃製造 ......看更多
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