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晶圓級封裝躍居相機模組製程主流- 學技術- 新電子科技雜誌
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日期：2024-06-04
固態相機模組傳統上採用板上連接式晶片(Chip-on-board, COB)組裝製程，然而這 ...
在板上連接式晶片封裝組裝過程中，影像元件會一直暴露在外，直到鏡頭模組被鎖 ......看更多
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