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![Minecraft立體機動裝置模組 還不快裝一下進擊（噴射）]()
news.gamme.com.tw這個時候什麼都要進擊一下啦！阿珂最近看到玩cos的朋友想出調查兵團，衣服做了～假髮也弄了～但最煩惱的其實是必備的「立體機動裝置」對吧（指）玩PC遊戲的 ...瀏覽：654 -
![東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊]()
www.digitimes.com.tw2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...瀏覽：512
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目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale Package)二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳 ......
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日期：2024-04-24
在薄型化技術及光學成像品質考量下，五百萬畫素以上相機模組的封裝方式幾乎採用晶片直接封裝的COB (Chip on Board)，美錡科技公司經過十多年的研究及發展， ......
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日期：2024-04-19
Femtocell Base Station（以下簡稱Femtocell）為放置在家庭或辦公室等室內環境的小型基地台，因Femto為10-15次方之意，中文譯名為”微微型基地台”，為行動通訊網 ......
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日期：2024-04-23
KGI 凱基證券於近日針對智慧型手機的相機發布一份報告，根據其研究指出 1,300 畫素以上的相機模組已開始成為主流 ... 1,300 萬以上的相機模組除了 CIS 廠商的力推外，各手機的整合處理器供應商也積極的針對高畫素相機進行支援，從 KGI 的 ......
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日期：2024-04-17
脈衝式加熱系統的優點 精確且快速的加熱溫度, 一秒即可到達生產溫度, 不需要等熱機時間 可快速升降溫度的控制功能使生產更具彈性 可多段溫度設定功能, 故亦可使用於焊錫製程....
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日期：2024-04-17
目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB（Chip on Board）與CSP（Chip Scale Package） 二種。 ... 而就專業模組組裝業者組裝的模式而言，為避免晶圓級相機模組搶食市場，鏡頭業者與組裝業者都嘗試 ... 作者是資策會MIC／ITIS計畫產業分析師）...
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日期：2024-04-21
針對 Google Project Ara 專案，《ETtoday 東森新聞雲》透過專訪專案負責人Paul Eremenko，進一步了解該款手機將打破現有「規格迷思」，任何人都可以透過選購部分零件的方式，來客製化個人手機，手機外殼可以自己設計完，然後用 3D...
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日期：2024-04-17
手機相機模組(CCM)3個層次 ... 第二：為Camera Module，具有自動對焦鏡頭(Auto
Focus；AF)或基本光學變焦、基本攝影功能和不差的畫 ... 照相手機模組封裝方式1....
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