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模組介紹-美錡科技股份有限公司

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日期：2025-06-12
在薄型化技術及光學成像品質考量下，五百萬畫素以上相機模組的封裝方式幾乎採用晶片直接封裝的COB (Chip on Board)，美錡科技公司經過十多年的研究及發展， ......看更多

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