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晶圓級相機模組撼動CCM廠(COB晶圓級封裝) - a4112
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日期：2025-04-30
目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB（Chip on Board）與CSP（Chip Scale Package） 二種。 ... 而就專業模組組裝業者組裝的模式而言，為避免晶圓級相機模組搶食市場，鏡頭業者與組裝業者都嘗試 ... 作者是資策會MIC／ITIS計畫產業分析師）...看更多
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