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MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈
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日期：2025-04-29
目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale Package)二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳 ......看更多
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