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晶圓級鏡頭有助實現相機模組微型化設計 - 可攜式電子設計

晶圓級鏡頭有助實現相機模組微型化設計 - 可攜式電子設計

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日期：2025-06-10
在這種情況下，晶圓級（Wafer Level）VGA鏡頭IP方案，受到愈來愈多關注，相機模. ... 玻璃阻擋，透光率相對較不佳且較厚，且其製程需要分為兩段（前段為晶圓級封裝， 後段則為鏡頭接合與SMT ......看更多

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