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晶圓級預燒探針卡高溫測試變化與針痕研究 - 國家圖書館全國博碩士論文

晶圓級預燒探針卡高溫測試變化與針痕研究 - 國家圖書館全國博碩士論文

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日期：2025-06-19
本文主要是研究預燒製程的探針卡，預燒測試的目的是為了將失敗率高的產品先行 ... The Study of Probe Marks and Deformation of Needles of Wafer Probe Card at ......看更多

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