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半導體製程及原理
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日期：2025-05-01
原理簡介 一般固體材料依導電情形可分為導體、半導體及絕緣體。材料元件內自由電子濃度 ... 原料晶圓在投入製程 前，本身表面塗有 2μm厚的AI 2 O 3，與甘油混合溶液保護之，晶圓的表面及角落的污損區域則藉化學蝕刻去除 ......看更多
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