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未來領先技術導向－三維矽穿孔技術（3D TSV） - 國家奈米元件實驗室

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日期：2025-05-29
品之主要核心架構，製程方式以晶片進行氧化層的成 ... Dimension, 3D）整合系統構 裝展現出3D IC 晶片面積的 ... 然而現今的3D 封裝堆疊構裝皆是以打線接合....看更多

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