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本公司股東臨時會通過與飛信半導體股份有限公司之合併案 - 頎邦
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日期：2025-06-05
發佈日期, 2010/01/25. 新聞內容, 為經由同業間之整合以降低成本、穩定經營，進而
提升競爭力及擴大營運規模，本公司與飛信半導體股份有限公司進行合併，雙方議定
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