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材料世界網:超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下)
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日期：2024-05-28
晶片黏著製程分析，升溫至150 C ，模擬翹曲結果為1.9 mm ，基板上緣受到壓應力13 MPa 、下緣受到張應力7.9 MPa 、晶片熱應力為-15 MPa 。主要原因是膠材在150 C 時，熱膨脹係數為170 ppm ，但是楊氏係數僅有0.4 GPa ，相較於基板之楊氏係數200 GPa 太 ......看更多
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