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材料世界網:電子構裝用綠色無鹵素材料技術之近況發展與挑戰
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日期：2024-04-23
電子構裝技術的發展日新月異，輕薄短小的要求讓傳統的打線接合逐漸為覆晶技術所取代，多晶片模組與三維晶片堆疊技術則讓電子元件的效率大幅提升。然而電子構裝製程結合半導體、金屬與高分子等異質材料，也因此最容易...看更多
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