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浸金及電鍍金在電路板焊接中所扮演的角色 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
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日期：2025-06-03
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)在高溫焊接的瞬間，金層將會迅速溶解於液態錫之中，形成AuSn、AuSn 2 或AuSn 4 等共金(IMC)而快速脫離EN(Electroless Nickel)層，並迅速擴散進入焊錫之中。所以ENIG的焊點應當是完全生長在EN化鎳層的表面，一般的 ......看更多
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