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日期：2025-05-28
a 振動試驗(VibrationTest) b 熱衝擊(或者是熱循環)測試(ThermalShockTest) c 金相切片試驗(CrossSectionTest) d IC零件腳的拉力試驗(PullTest) e 電阻電容的推力試驗(ShearTest) f 摔落試驗(手機產品) 以上試驗，d與e項，在成品完成後與經過b項試驗後都建議執行 ......看更多
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