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現有 LED 封裝缺點 - fullsun
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日期：2024-04-24
現有LED 封裝缺點 而目前主要的發光二極體依其後段封裝結構與製程的不同分為下列幾類： LED Lamp：其係將發光二極體晶片先行固定於具接腳之支架上，再打線及膠體封裝，其使用係將LED 燈的 接腳插設焊固於預設電路的電路基板上，完成其LED燈的光源 ......看更多
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