簡述資通訊產品 機殼材質及產業 發展趨勢

簡述資通訊產品 機殼材質及產業 發展趨勢

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日期:2025-05-03
勢成長。然而,資通訊產品 的塑膠機 殼主要塑化原料為A B S 、P S 、P B T 等,亦需要鍍鋅鋼板,2 0 0 8 年以來,受到 美元走軟及國際炒作資金等因素影 響,國際原油價格迅速飆升,大幅墊 ......看更多