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簡述資通訊產品 機殼材質及產業 發展趨勢
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日期：2025-12-06
勢成長。然而，資通訊產品 的塑膠機 殼主要塑化原料為A B S 、P S 、P B T 等，亦需要鍍鋅鋼板，2 0 0 8 年以來，受到 美元走軟及國際炒作資金等因素影 響，國際原油價格迅速飆升，大幅墊 ......看更多
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