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纏訟四年 威盛、Intel握手言和雙方邁入合作新紀元 - 《半導體科技．先進封裝與測試》雜誌
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日期：2024-09-16
"文 / 廖羚雅 威盛電子(Via)於日前宣佈，該公司董事長王雪紅與總經理陳文琦已與Intel就雙方進行中的11件晶片組與處理器訴訟案，正式簽訂和解協議。至此，威盛與Intel結束多年來的纏訟關係，雙方化敵為友，...看更多
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