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缺乏EDA工具支援 3D IC設計進展牛步 - 學技術 - 新電子科技雜誌
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日期：2025-06-03
EDA支援不足 研究單位自力救濟 缺乏完整的3D EDA軟體，是目前許多研究單位投入研發時最大的困境。目前研究單位所設計的3D IC大多數是由現有的2D IC轉換，而非從系統架構開始就考慮採用3D IC技術。因此，目前研究機構所做出的成果，無法完全 ......看更多
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