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薄膜製程 -- Sputtering and CVD - ThinkFree Online - Docs
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日期：2025-10-05
16 磁控濺鍍製程技術的特點 z成長速度快（磁控設計） z可大面積且均勻度高（治具設計） z附著性佳可改變薄膜應力 z金屬或絕緣材料均可鍍製(why and how?) z可鍍製合金材料 ......看更多
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