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蘋果指紋辨識IC封測訂單 傳花落日月光/精材_新聞_鉅亨網
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日期:2024-04-24
精實新聞 2013-05-30 記者 羅毓嘉 報導 蘋果(Apple Inc.)擬在次世代iPhone搭載指紋辨識功能,據傳該款感測器IC已完成開發,不僅將由台積電(2330)代工生產晶圓,同時封測訂單也將留在台灣。據供應鏈業者指出,封測廠日月光(2311)與精...看更多