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製程/設備/材料並進 3D IC柳暗花明又一村 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌

製程/設備/材料並進 3D IC柳暗花明又一村 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌

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日期：2025-10-15
3D IC市場關鍵六問(六)：3D IC如何當道(下) 製程/設備/材料並進 3D IC柳暗花明又一村 新通訊 2010 年 8 月號 114 期《 趨勢眺望 》 文．張嘉華/唐經洲 除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的 ......看更多

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