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製程/設備/材料趨於成熟3D IC量產只欠東風- 懂市場- 新電子科技雜誌
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日期：2025-05-21
除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續
齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體 ......看更多
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