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製造流程

製造流程

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日期：2025-06-21
製造流程 銅箔基板與黏合片 銅箔基板 (Copper Clad Laminate，簡稱CCL) 為 製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片 (Prepreg，亦稱膠片) 與 ......看更多

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