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覆晶封裝,什麼是覆晶封裝?-電子工程專輯
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日期：2025-06-05
什麼是覆晶封裝(Flip-Chip)？ 泛指將晶片翻轉後，以面朝下的方式透過金屬導體與基板(Substrate)進行接合，廣泛地運用在需要高性能、高速與高密度，以及小尺寸封裝的元件上。不像傳統使用引線接合的互連方式，覆晶封裝使用...看更多
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