半導體材料應用的相關文章
半導體材料應用的相關電子及零件產品公司資訊
資源電訊有限公司 -- 半導體封裝材料應用
瀏覽：850
日期：2024-05-07
半導體封裝材料應用 用於提供機械加固以容納裝置配件、填補較大空隙並防止組件接觸化學品、濕氣、機械衝擊和振動的化合物，環繞、塗抹或封裝液態樹脂中的電子組件，以防止受到環境的影響，具有導熱性能，產品系列也符合最新的環保法規，隨著工業 ......看更多
網友正在看
熱門 news 文章
![[Android] [新品] 國人自製新聞閱讀軟體 - iNews](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/17725/1403896840504_xs.png)
熱門 exynos 文章
![[情報][電競滑鼠]新品-哈帝斯-Phorcys 弗爾庫斯 H8 震撼上市](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/17803/1403897170340_xs.jpg)
