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金氧半導體 - 中華百科全書

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日期：2025-06-09
金氧半導體是一種由金屬、氧化物和半導體三種材料組合而成的三層結構。底下一層 半導體材料，一般為矽（Si）結晶片，稱為 ......看更多

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