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日期：2025-05-31
【半導體元件物理與製作技術(第三版)】,作者:施敏、李明逵,出版社:國立交通大,ISBN:9789866301568 ... 內容簡介 top 《半導體元件物理與製作技術(第三版)》 施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年，以「非揮發性記憶體」的發明，奠定其半導體界 ......看更多

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