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銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響 - 工學院網站 - 高雄應用 ...
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日期：2025-05-04
本研究主要探討半導體構裝製程中，固定晶片(Chip)之銀膠對構裝後半導體元件之
物性及可靠 ... 最後再將該三種綠色環保材料之銀膠，用來構裝SOP8(150mil)晶片，....看更多
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