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銅箔製造過程 - DIGITIMES
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日期：2025-05-15
銅箔是將硫酸銅溶液電解後，以高電流瞬間沈積在滾動的鈦筒上，剝離取得的 銅箔再經過表面處理後，捲筒或裁切以供應印刷電路板(PCB)及 銅箔基板(CCL)產業使用，其 銅箔厚度分別為12微米、18微米、35微米及70微米......看更多
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