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頎邦與日本三井金屬合作，將生產COF用軟板 - 新聞 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網

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日期：2025-10-09
驅動IC封測廠頎邦科技(6147)獲得日本大廠訂單再下一城！頎邦宣布與日本三井金屬鉱業株式會社旗下之子公司MCS合作，將生產驅動IC封裝所使用的Chip-On-Film(COF捲帶式封裝)用軟板，未來日本三井集團將其日本COF軟板之部份製程移轉...看更多

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