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首頁| 第一屆半導體大數據分析競賽 - STEP - 科技部IC產業同盟計畫
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日期：2025-10-07
半導體製造是最複雜的生產模式之一，晶圓在製造過程中，必須經過數百道以上製程
，包含許多回流、混批與補償的動作。這些快速累積且彼此相關的資料，使得大數據 ......看更多
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