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高功率封裝 - 佳穎精密企業股份有限公司
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日期：2024-05-18
一般 SMD封裝 Top View 50501 5050包裝 尺寸 最高可達3晶片使用 20270 3020 包裝 尺寸 單晶片使用 28322 3528包 ......看更多
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