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1/3報告投影片.IC案例-六標準差
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日期:2025-04-25
2011年1月3日 - 全球IC的封裝標準,強制規定要符合電子裝置工程委員會(JEDEC)三等級,對客戶進行表面接著技術(SMT)的可靠 ... 本研究使用六標準差來評估整個流程,來降低脫層問題的發生。 ... 確定可衡量的CTQs需要改善; 脫層的原因可能包含....看更多